Orbrayの微細穴加工技術はミクロンオーダーからナノレベルに進化しています。ダイヤモンドレコード針で培った研磨技術を、独自のダイヤモンドマイクロドリルの開発に応用し、精密穴加工を実現しました。さらに、最新のフェムト秒レーザー加工技術を導入し、ダイヤモンドマイクロドリル加工と融合させることにより、ミクロンからナノレベルの超微細穴加工技術を確立しました。当社では特に「切る、削る、磨く」の固有技術が生かせる、石英ガラスやサファイア、セラミックスといった素材の加工を得意とします。
この超微細穴は、マイクロ流体デバイスのノズルとして量産しております。様々な液体や気体を微量で精密にコントロールすることが可能です。
また近年研究が活発化しているバイオメディカルの分野では、ミクロンオーダーの細胞膜を微細穴に吸引・固定化し観察することのできる、細胞膜観察ユニットを製品化しております。取り扱いが困難な微小サンプルを微細穴に保持し、定量的に取り扱うことが可能になります。
微細穴の必要な産業用・理化学分析用装置への組み込み部品の開発など、様々なご要望にお応えします。
レーザーによる穴加工
ファインセラミックス加工を可能にした独自のレーザー技術
当社は、超硬のほか、アルミナやジルコニア、単結晶ルビーなどファインセラミックス加工を得意領域としております。
これらは従来加工法では困難で、ダイヤモンド砥粒による研削研磨や超音波や放電加工で加工する場合もありますが、セラミックス本来の物性を確保できない、精度が出ず微細加工ができない、加工に長時間かかってしまうなど、課題も多くなります。
当社では、独自の技術で、光エネルギーを高密度に集光したレーザーと特殊光学系の組合せにより、ファインセラミックスを加工できる技術を開発しました。
穴あけ加工では、マシナブルセラミックス、アルミナセラミックス、窒化ケイ素、窒化アルミ等の高精度微細穴あけ技術を確立しています。
t=0.5mmの素材に対し、Ø0.05の穴あけの場合、ストレートな貫通穴をアスペクト比（穴径と板厚の比）10、穴公差±2µｍの高精度で実現します。
独自の工具とコア技術によるナノメーターの穴加工
円筒加工
一見、ただのセラミック円柱に見える、ジルコニア製のフェルールですが、当社の円筒加工技術が欠かせません。外径寸法はサブミクロン単位での管理の下、研削、研磨され、±0.0005mmの公差を満たすことができます。
ボーリング加工
ボーリング加工とは、円筒状の穴をあける工程、または、あけられた穴を大きくする工程です。当社では自社の内作機と特殊工具により高精度に加工可能です。
セラミックスなど難加工材料にも対応 φ0.01mmの穴加工
内径加工
内径加工における難しさは、たとえば、被削材がセラミックスなど硬い材料の場合、 刃物などのツールでは容易に加工できない為、円筒度及び内径の表面粗さが不均一になってしまう点にあります。
形状や材料特性にあわせて、真円性を確保しつつ、 ナノメーターの精度を出すノウハウや本質にこだわったものづくりを追求しております。
製品ごとに異なりますが、一例としては、 中央部にφ0.1～φ1.2mmの1つ又は複数の貫通穴がある製品がありますが、 用途は、液体の噴射ノズル先端部等の部品（農薬散布等）です。
加工実力値としては、様々なセラミックス材料に対して、φ0.01ｍｍの穴の内径加工が可能です。
| 同軸度（μm） | |
|---|---|
| MAX | 0.97 |
| MIN | 0.12 |
| AVE | 0.35 |
| σ | 0.114 |
| Cp | 1.908 |
| n | 1,255 |
楕円穴加工
レーザー加工＋溝入れ加工を応用した楕円穴の加工。
材質超硬 幅0.02ｍｍ×長さ約0.1ｍｍの楕円形状の貫通穴加工。
