当社は光実装サービスに関して様々な装置を取り揃えており、個別の案件に対して最適な実装をご提供致します。微小な光学素子、電子部品、MEMS等におけるダイボンディング、ワイヤーボンディングが可能です。上記の実装技術に加えて部品保護として各種パッケージ（金属・セラミック）への気密封止も対応可能です。
なお実装サービスだけでなく、実装部品仕様に合わせたパッケージ設計等のご相談も承ります。
ダイボンディング／ワイヤーボンディング
- 光学素子、電子部品、MEMS等の微小部品の実装対応が可能
- Agペースト、UV接着、はんだ等でのダイボンディングが可能
オートダイボンダー
製品例：MEMS素子へのワイヤーボンダー
オートワイヤーボンダー
気密封止（パッケージング）
- 不活性ガス(N2)雰囲気内での気密封止が可能
- Heリーク、グロスリーク試験が可能
- 真空ベーキング（~200℃）実施可能
プロジェクション溶接
製品例：各種パッケージへの気密封止
(ウィンドウガラス可)
シーム溶接
