コアピンCorepin

射出成形の寸法精度を高める高精度のコアピン

Orbrayの光通信コネクタ用フェルールや半導体ボンディング用キャピラリは、セラミックス射出成形方式で生産しています。当社ではその寸法精度を高めるため、射出成形に使用する高精度のコアピンを自社で開発、製造しました。
当社の強みはサブミクロンレベルのばらつきのない精度のコアピンを提供できるということです。φ1.0の精度のピンをご要望いただいた場合、φ1.000000….と限りなく1.0に近いものを製作することが可能です。
このように、お客様のニーズに合ったコアピン、段付きピンを製作、供給いたします。