精密加工Precision Processing

固有加工技術

ダイヤモンド、サファイアは、その硬さを活かし、工業用宝石部品として利用される代表的な宝石です。しかしその硬さは、刃物では全く加工できないものです。
その硬い宝石を加工する技術“切る、削る、磨く”がOrbrayの固有なコア技術なのです。そしてこの固有なコア技術に、レーザー加工技術などの先端技術を融合して、固有技術の進化を図ってきました。この固有技術の進化が、日進月歩の技術革新を先取りして、ONLY　ONE製品を開発する原動力となっています。
当社では、固有技術に先端技術を融合した精密加工、ナノレベルまで進化した微細穴加工、究極の平坦研磨がもたらした接合加工が可能です。

高精度研削研磨

穴加工・円筒加工・溝加工など、精密加工をミクロン単位の精度、平坦度、同芯度で提供しています。ダイヤモンド、サファイア、ルビー他対応しています。

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微細穴加工（微細孔加工）

フェムト秒レーザーやダイヤモンドマイクロドリルを用いてナノレベルの穴加工技術を可能にしました。医療・バイオ等様々な用途で利用されています。

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常温接合

サファイア同士や金属、ガラス等の異種素材を常温下で接合します。 接着剤、Oリングやネジ等を廃して簡素で劣化箇所の無い窓構造を構成できます。

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受託研磨加工

単結晶素材につきましては、ウェハ･基板加工（オリフラ加工･オフ角調整）にも対応しております。

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セラミック成形技術

セラミックス材料の射出成形を中心に押出成形、プレス成形、CIP成形を行っています。特殊な多色成形や異種材料の複合インサート成形なども可能です。

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放電加工/マシニング加工

放電加工技術、マシニング加工技術を組み合わせ、金型部品を始めとした各種超精密加工部品に対応します。コスト削減と高寿命化目的の置換えも可能です。

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HIP処理（受託）

HIP処理により、焼成品の高密度化、残留空孔の除去、緻密化を行います。

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