Siフォトニクスチップの端面研磨

当社では、シリコンフォトニクスに使用される光学基板の端面を指定された研磨量分を研磨する、受託加工を行っています。
以下のプロセスを通じて高品質な研磨サービスを提供しております。

1. 基板の切断加工
   端面の研磨前もしくは研磨後に指定寸法で切断加工も対応します。
   切断加工については、ウエハ、Bar状態のどちらでも対応できます。
   　
2. 専用治具を用いた固定加工
   研磨治具は光学基板のサイズに合わせ自社で設計します。基板は接着固定し、安定した状態での加工が可能です。
   これにより、高精度な研磨を実現します。
   　
3. 研磨量と精度管理
   通常は10μm以上の研磨を想定しております、その際の研磨精度は±5μmです。
   また、カスタム品にも対応し、お客様の要求に応じた研磨量と研磨精度を高い品質で確保しています。
   　
4. 材質
   当社では、シリコン（Si）やニオブ酸リチウム（LN）サファイアなどの材質に対応しています。
   それぞれの特性に合わせた最適な研磨プロセスを提供し、お客様のニーズに適切に応えます。
   材質について、他の材料についても検討可能です。
   　
5. ARコートと基板洗浄の対応
   AR（反射防止）コートの対応や基板の材質に合わせた基板洗浄も行っています。
   これにより、研磨後の基板表面の品質を維持し、お客様のアプリケーションに最適な基板を提供します。
   

当社では、先端技術と豊富な経験を活かし、高品質な光学基板の端面研磨加工を提供しています。
お客様のニーズに合わせた柔軟な対応と、確かな品質管理により、信頼性の高いサービスをお約束いたします。
お問い合わせやご相談などがございましたら、いつでもお気軽にお問い合わせください。

Si/LN基板の加工実績について

基板形状	横	縦	厚さ	研磨角度
	2~25mm	1~20mm	1.5mm以下	0度、8度等

表面粗さ

研磨面の表面粗さ
・Ra0.05µm以下

表面粗さ（Zygo）