当社では、高硬度なサファイア素材の研磨技術を活かし、窒化アルミセラミックス、アルミナセラミックス、ジルコニアセラミックスといった各種素材の受託研削・研磨を承っております。その他窒化ガリウム(GaN)、窒化アルミ(AlN)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化ガリウム(Ga2O3)、イットリウム・アルミニウム・ガーネット(YAG)などの単結晶の研磨も対応可能です。上記以外でも対応させて頂きますので、是非お問い合わせ下さい。その他穴あけ加工(ドリル・レーザー)や接合(原子間接合)、裏面研磨、フルカットからハーフカット(溝加工)といったダイシング加工も対応可能です。
            単結晶素材につきましては、ウェハ・基板加工(オリフラ加工・オフ角調整)にも対応しております。
         
      
        
          
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            製品出荷 | 
          
         
       
        
          | 素材ご支給 | 
          
            | 単結晶 | 
            
              - 窒化ガリウム(GaN)
 
              - 窒化アルミ(AlN)
 
              - 酸化亜鉛(ZnO)
 
              - 酸化ガリウム(Ga₂O₃)
 
              - 各種単結晶
 
              | 
          
          
            | 多結晶 | 
            
              - 窒化アルミ(AlN)セラミックス
 
              - 炭化ケイ素(SiC)セラミックス
 
              - アルミナセラミックス
 
              - ジルコニアセラミックス
 
              - 窒化ケイ素(Si₃N₄)
 
              - 各種セラミックス
 
              | 
          
        
        
        
          | 研削・研磨 | 
            
              - オリフラ加工
 
              - オフ角度調整
 
              - 表面研磨
 
              - 裏面研磨
 
              - 外周加工
 
              | 
        
        
        
       
        
          | 測定・検査 | 
            
              - 原子間力顕微鏡(AFM)
 
              - 形状測定機(フラットネステスター)
 
              - カソードルミネッセンス(CL)
 
              - 全反射蛍光X線(TXRF)
 
              - バーティクルカウンター
 
              | 
        
        
        
       
            ※各種工程のみの対応もさせて頂いておりますので、是非ご相談下さい。
        
         
        
          受託加工例
          
            
              
                
                  | 加工名  | 
                  仕様 | 
                  被加工物 | 
                  加工精度 | 
                
                
                  | 最大大きさ | 
                  最大厚さ | 
                
                
                  | 切断 | 
                  外周刃切断機(スライサー) | 
                  □200mm | 
                  5mm | 
                  ±0.5mm | 
                
                
                  | 内周刃切断機 | 
                  φ8 インチL150mm | 
                  10mm 程度 | 
                  ±0.1mm | 
                
                
                  | ワイヤー切断機 | 
                  φ8 インチL300mm | 
                  3mm | 
                  ±0.03mm | 
                
                
                  | ダイサー | 
                  □150mm | 
                  1.5mm | 
                  ±0.02mm | 
                
                
                  | 表面研削 | 
                  平面研削盤( サーフェース) | 
                  600×300mm | 
                  200mm | 
                  0.03mm | 
                
                
                  | 横型研磨盤 | 
                  φ5 インチ | 
                  50mm | 
                  ±0.01mm | 
                
                
                  | 縦型研磨盤( 縦スライス) | 
                  φ8 インチ | 
                  100mm | 
                
                
                  | 両面ラップ機 | 
                  φ12 インチ | 
                  30mm | 
                
                
                  | 外周研削 | 
                  円筒研削 | 
                  φ8 インチ | 
                  300mm | 
                  ±0.01mm | 
                
                
                  | センターレス研削 | 
                  L150mm | 
                  20mm | 
                  0.01mm | 
                
                
                  | NC 加工機 | 
                  φ300mm | 
                  ※加工内容に依存( 別途ご相談ください) | 
                
                
                  | 表面研磨 | 
                  両面ラップ機( ダイヤ・CMP ) | 
                  φ12 インチ | 
                  30mm | 
                  ±0.005mm | 
                
                
                  | 片面研磨機 | 
                  φ6 インチ | 
                  50mm | 
                
                
                  | 穴あけ | 
                  マイクロドリル | 
                  φ12 インチ | 
                  10mm | 
                  φ±0.25mm | 
                
                
                  | レーザー加工機 | 
                  φ6 インチ | 
                  下記参照 |