当社では、高硬度なサファイア素材の研磨技術を活かし、窒化アルミセラミックス、アルミナセラミックス、ジルコニアセラミックスといった各種素材の受託研削・研磨を承っております。その他窒化ガリウム(GaN)、窒化アルミ(AlN)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化ガリウム(Ga2O3)、イットリウム・アルミニウム・ガーネット(YAG)などの単結晶の研磨も対応可能です。上記以外でも対応させて頂きますので、是非お問い合わせ下さい。その他穴あけ加工(ドリル・レーザー)や接合(原子間接合)、裏面研磨、フルカットからハーフカット(溝加工)といったダイシング加工も対応可能です。
単結晶素材につきましては、ウェハ・基板加工(オリフラ加工・オフ角調整)にも対応しております。
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受託加工 |
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製品出荷 |
素材ご支給 |
単結晶 |
- 窒化ガリウム(GaN)
- 窒化アルミ(AlN)
- 酸化亜鉛(ZnO)
- 酸化ガリウム(Ga₂O₃)
- 各種単結晶
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多結晶 |
- 窒化アルミ(AlN)セラミックス
- 炭化ケイ素(SiC)セラミックス
- アルミナセラミックス
- ジルコニアセラミックス
- 窒化ケイ素(Si₃N₄)
- 各種セラミックス
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研削・研磨 |
- オリフラ加工
- オフ角度調整
- 表面研磨
- 裏面研磨
- 外周加工
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測定・検査 |
- 原子間力顕微鏡(AFM)
- 形状測定機(フラットネステスター)
- カソードルミネッセンス(CL)
- 全反射蛍光X線(TXRF)
- バーティクルカウンター
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※各種工程のみの対応もさせて頂いておりますので、是非ご相談下さい。
受託加工例
加工名 |
仕様 |
被加工物 |
加工精度 |
最大大きさ |
最大厚さ |
切断 |
外周刃切断機(スライサー) |
□200mm |
5mm |
±0.5mm |
内周刃切断機 |
φ8 インチL150mm |
10mm 程度 |
±0.1mm |
ワイヤー切断機 |
φ8 インチL300mm |
3mm |
±0.03mm |
ダイサー |
□150mm |
1.5mm |
±0.02mm |
表面研削 |
平面研削盤( サーフェース) |
600×300mm |
200mm |
0.03mm |
横型研磨盤 |
φ5 インチ |
50mm |
±0.01mm |
縦型研磨盤( 縦スライス) |
φ8 インチ |
100mm |
両面ラップ機 |
φ12 インチ |
30mm |
外周研削 |
円筒研削 |
φ8 インチ |
300mm |
±0.01mm |
センターレス研削 |
L150mm |
20mm |
0.01mm |
NC 加工機 |
φ300mm |
※加工内容に依存( 別途ご相談ください) |
表面研磨 |
両面ラップ機( ダイヤ・CMP ) |
φ12 インチ |
30mm |
±0.005mm |
片面研磨機 |
φ6 インチ |
50mm |
穴あけ |
マイクロドリル |
φ12 インチ |
10mm |
φ±0.25mm |
レーザー加工機 |
φ6 インチ |
下記参照 |