当社は、レーザダイオードから出射される光とファイバとの結合を光学シミュレーションで最適化を図り、モジュールの生産、販売を強化しております。並行して、通信用途以外の可視光レーザ照明などの新たな市場の可能性を追求し、事業領域の拡大を目指しています。また、さまざまな用途の光通信用部品を製造するにあたり、流動解析を行い射出成形製品の安定化やコネクタかん合時の応力解析をして、製品の最適化を目指しています。
アセンブリ時の応力解析（Solid works）
事例：かん合した時の強度解析
光学シュミレーション（Zemax）
事例：レンズとファイバ間の結合効率の最適化
流動解析（3D TIMON 10）
事例：セラミック・ヒケの大小が一致
