セラミックス基板は、高精度なサファイア基板を製造する経験をセラミックス基板製造へと展開した、 半導体プロセスに最適なセラミックス基板として提供しております。素材に関係なく脱粒が少なく、高平坦な基板表面となっております。 各種素材に最適な工法にて素材へのダメージを最大限少なく加工しております。 加工後の測定･洗浄に関しても各種対応させて頂いておりますのでご相談下さい。 また、追加工（穴あけ・切断等）のご希望にも対応致しますのでご相談下さい。
Aluminium Nitride
窒化アルミ
Silicon Carbide
炭化珪素
| 素材 | 多結晶SiC | ||
|---|---|---|---|
| 研磨 | CMP | メカニカル | |
| 表面粗さ | Ra AFM | 0.45nm | 0.12nm |
| P-V AFM | 5.75nm | 0.97nm | |
| 面状態 | P-V(SORI) ※F.T | 1.73μm | 1.65μm |
※Flatness Tester
