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サファイアスルーホール基板
Sapphire through-hole wafersNAPHIA

サファイアスルーホール基板

サファイアスルーホール基板(穴加工付き基板)は通常のサファイア基板と同等の研磨品質の面精度を持ち、半導体プロセスやプラズマプロセスに最適な基板として提供しております。穴加工に関してはお客様のご要求寸法に応じ、ドリル加工、レーザー加工をご提案させて頂いております。
ドリル+レーザーの複合加工にも対応しており、超精密加工にも対応しております。各種素材への加工にも対応しておりますので、ご相談下さい。

加工例1 加工例2 加工例3
穴径[μm] φ100μm φ700μm φ50μm~1000μm
材料サイズ[mm] φ150mm φ80mm ~φ200mm
材料厚み[mm] 0.5mm 1mm 0.25~1mm
TTV[μm] ≦10μm ≦2μm ≦10μm
穴数 150穴/基板 600穴/基板 -
サファイアスルーホール基板

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