半導体
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世界初 大型12インチ 高品質サファイア基板の発売開始
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サーボドライバーとは 役割と構成
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LiDARとは 原理、方式、用途を解説
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レーザーとは 特長と原理、用途を解説
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精密ノズルとは 材質、形状、用途
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高速、大容量光通信システム構築に必要な光学素子 光フィルター
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MEMS技術とは？ スマートフォンや光通信に欠かすことのできない技術
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光実装技術(ダイボンディング／ワイヤーボンディング)
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ダイヤモンド半導体パワーデバイスの出力電力・電圧の世界最高値を更新
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直径2インチ超高純度ダイヤモンドウェハの量産に成功 量子コンピュータの実現に目途
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微細穴加工の用途、加工方法、加工精度 ミクロンオーダーからナノレベルの孔加工
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マイクロ波のエネルギー利用 マイクロ波加熱
