半導体

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         2022/05/24 光実装技術(ダイボンディング／ワイヤーボンディング)
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         2022/05/10 ダイヤモンド半導体パワーデバイスの出力電力・電圧の世界最高値を更新
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         2022/04/19 直径2インチ超高純度ダイヤモンドウェハの量産に成功　量子コンピュータの実現に目途
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         2022/03/14 微細穴加工の用途、加工方法、加工精度 ミクロンオーダーからナノレベルの孔加工
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         2022/02/17 マイクロ波のエネルギー利用　マイクロ波加熱
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         2022/02/10 平面研磨技術とは　半導体デバイス、MEMS、LED製造に係わる重要技術
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         2022/02/07 光通信における光パワーの損失　挿入損失、反射減衰量、波長依存損失、偏波依存性損失、温度依存性損失
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         2021/12/16 サファイアの工業的用途
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         2021/10/18 多孔質セラミックとは？　通常のセラミックとは何が違うのか
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         2021/10/01 レンズファイバとは？機能や加工方法を解説
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         2021/09/09 放熱性改善に向けた新構造の実現　LED照明などで広く活用されている窒化ガリウムとダイヤモンドの直接接合に世界で初めて成功　
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          直径2インチ ダイヤモンドウェハの量産技術開発に成功　パワー半導体デバイスの企業研究開発に拍車