OPIE'26 出展のご案内

Orbrayは2026年4月22日(水)～24日(金)に開催される「OPIE'26」に出展いたします。
会場：パシフィコ横浜 ブースNo. K-26

当社の主な出展製品

リフロー対応ファイバアレイユニット

白山製MTHR 採用 リフロー対応FAU -リフロー対応MTフェルール-

・FAUへのリフロー条件はカスタム可能
・PMF/SMF
・高いコアピッチ精度を維持

参考資料:
・IPC/JEDEC J-STD-020D.1
・Target Tp: 260℃, tp=30sec

ハイパワー用レセプタクル

レンズで集光した光をコネクタのファイバに空間結合するスタブレス設計により、ファイバの焼損リスクを回避します。
主な用途：半導体製造装置、露光装置、ハイパワー用センサ

・半導体製造で求められる高出力・高安定性に対応
・露光装置やハイパワー用センサに最適化された設計

自己形成光導波路

自己形成光導波路は、Orbrayと宇都宮大学が共同で研究開発をした革新的な技術です。
光硬化性樹脂を使って光ファイバ同士を結合させるこの技術により、接続の手間を大幅に軽減できます。

詳しくは公式ブログをご参照ください：自己形成光導波路

特殊ジルコニアフェルール

射出成形技術と精密加工技術により様々なカスタムフェルールに対応します

狭ピッチセラミックスファイバーガイド＜開発中＞

特徴：
・ セラミックスによる高耐熱・高強度
・ Φ126µm , Pitch127µm 狭ピッチデザイン可能
・ ガイドピン不要の自己位置決め
・ お客様の要望に合わせたカスタム

光硬化性接着剤対応　次世代光通信用フェルール＜開発中＞

～速く・簡単に・熱ダメージ抑制～

特徴：
・ 光硬化接着剤による短時間・簡単な固定プロセス
・ POF(プラスチック光ファイバ)/GOF(ガラス光ファイバ) 両対応
・ 加熱不要プロセスにより、熱に弱いPOFへの熱ダメージを抑制
・ デュアル硬化型（光＋熱硬化）接着剤にも対応
・ 自動組立ラインへの適用が可能

レーザ加工技術

レーザーフォーミング加工技術により、光ファイバ単体をキズやクラックを防ぎながら、高精度かつ短時間での加工が可能です。
主な用途：情報通信、接続デバイス、医療用デバイス、シリコンフォトニクス分野

・端面形状を楔形・円錐形・先斜形などに成形し、用途に応じたビーム形状を実現
・ファイバ被覆の中間ストリップ加工とメッキ・メタライズ処理が可能

1×64　MEMS光スイッチ

微細なミラーを高精度に制御することで、複数の光ファイバ間で高速かつ安定した光信号の切り替えを実現するMEMS光スイッチです。