SEMICON Japan 2025 出展のご案内

Orbrayは、世界最大級の半導体製造装置・材料の国際展示会 「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。

未来を創る、精密技術。
次世代を拓く、Orbrayのイノベーション。

ブースNo. W3219では、以下の最新技術を実際にご体感いただけます。

精密宝石部品 | Precision Jewel Parts

酸化ガリウム基板　2026年中に販売開始予定！

～次世代パワー半導体の未来を拓く～

酸化ガリウム（Ga₂O₃）は、シリコンカーバイド（SiC）を超える性能を持つ次世代パワー半導体材料として注目されています。Orbrayは結晶育成から加工まで一貫した内製体制を構築し、お客様のニーズに応じた各種仕様のカスタマイズに対応します。

・結晶育成から加工まで完全内製化
・高品質な基板を安定供給
・結晶方位、オフアングル、ドーピングなど、各種カスタマイズ対応可能

微細穴加工技術

～マイクロメートルの世界を実現する精密技術～

半導体製造装置、医療機器、航空宇宙産業など、高度な精密加工が求められる分野で、Orbrayの微細穴加工技術が活躍しています。マイクロメートルサイズの穴加工はもちろん、複合加工や曲面への加工にも対応します。

・穴径：数十μm～の超微細加工
・ドリルとレーザーを組み合わせた複合加工・曲面への加工対応
・サファイア、石英ガラス、セラミックス、樹脂、金属箔など多様な材料に対応
・高精度・高品質を実現

フォトニクス技術 | Photonics Technology

半導体レーザ（LD）付きモジュール

～光通信・センシングの心臓部を設計・製造～

CANパッケージのLDと各種ファイバ（シングルモード、マルチモード、大口径など）やレセプタクルを接続加工したハイパワー対応モジュールです。

・ハイパワー対応設計
・通常タイプ: 割りスリーブ + スタブ構造
・ハイパワー対応: 割りスリーブ + スタブレス構造（MM）
・光学シミュレーションによる最適設計
・光源モデルに合わせたレセプタクルの設計・製造が可能
・FFP/NFP解析
・インコヒーレント放射照度シミュレーション
※405nm 1.2W LDでの実績あり

MEMS光スイッチ

～次世代光ネットワークを支える革新技術～

データセンターや通信インフラの高度化に伴い、柔軟で高速な光ネットワークが求められています。Orbrayのマイクロマシン技術を駆使したMEMS光スイッチは、ネットワークの柔軟性向上と信号品質の維持に貢献します。

・高速・低損失なスイッチング
・小型・省電力設計
・高い信頼性と長寿命
・データセンター、通信インフラに最適

大口径ダイヤモンド基板 | Diamond

～世界最大級、次世代産業を支える究極の材料～

量子コンピュータ、6G通信、宇宙産業——次世代を担う産業で、ダイヤモンドが注目されています。Orbrayは世界最大級の大口径ダイヤモンド基板を製造し、未来の技術革新を材料面から支えます。

注目のアプリケーション

・量子コンピュータ：NV中心を利用した量子ビット
・6G通信デバイス：高周波・高出力デバイス用基板
・宇宙産業：耐放射線性デバイス

製品ラインナップ

・導電性ダイヤモンド基板（Device Ready Diamond™）
・耐放射線性ダイヤモンドデバイス
・各種サイズ・仕様対応