業界初　表面平滑性Ra5nm　厚み20μｍのフレキシブルジルコニアフィルムを実現

Orbray株式会社（本社：東京都足立区、代表取締役社長　並木里也子、以下「Orbray」）は、このたび業界初となる表面平滑性を付与した厚み20μｍのフレキシブルジルコニアフィルムの作製に成功しました。

ジルコニアセラミックス材は、耐熱性、耐食性、高強度、耐摩耗性、高破壊靭性などの優れた特徴を有する素材であり、そこにOrbrayの超薄厚研磨技術を駆使し、ジルコニアセラミックス材にフレキシブル性かつ業界初となる表面平滑性Ra＜5nmを付与することを実現しました。

想定される用途しては、回路・センサー基板、フレキシブルヒーター、フレキシブル断熱フィルム、振動板などに加え、ジルコニアセラミックスの材料特性である、比誘電率が大きく、誘電正接が小さいという特性を生かし、アンテナの小型化などICカード用基板への使用など幅広い用途が考えられます。また、ジルコニアセラミックス材は高強度である一方、曲げると割れやすいと言う欠点がありますが、Orbrayの超薄厚研磨技術で表面を均等に研磨することにより、ある一定の曲げにも耐えられるフレキシブル性の高いジルコ二アフィルムを実現しました。

【特徴】

1. 業界初表面平滑性　Ra＜5nm
2. フィルム厚み　最薄20μｍ
3. フレキシブル性
4. 耐熱性・耐食性・高強度・耐摩耗性・高破壊靭性

【特性】